Предности и анализа на ласерска обработка на керамичка подлога ПХБ

Ксинтиан ласер - машина за прецизно ласерско сечење

Традиционална механичка обработка

Механичката обработка е традиционална технологија за обработка на керамички материјали и исто така најшироко користен метод на обработка. Механичката обработка главно се однесува на вртење, сечење, мелење, дупчење итн. на керамички материјали. Неговиот процес е едноставен, а ефикасноста на обработката е висока, но поради високата тврдост и кршливост на керамичките материјали, механичката обработка е тешка за обработка на инженерски керамички компоненти со сложени форми, висока димензионална точност, груби површини, мала грубост и висока доверливост.

Механичка обработка на формирање

Станува збор за секундарна обработка на керамички производи, која користи специјални алати за сечење за прецизна механичка обработка на керамички заготовки. Тоа е специјална обработка во машинската индустрија, која се карактеризира со високи нивоа на изглед и точност, но ниска производна ефикасност и високи производствени трошоци.

Со континуираниот напредок на изградбата на 5G, индустриските полиња како што се прецизната микроелектроника и авијацијата и бродоградбата дополнително се развија, а сето тоа опфаќа примена на керамички подлоги. Меѓу нив, ПХБ од керамичка подлога постепено добиваат се повеќе и повеќе апликации поради нивните супериорни перформанси.

Според трендот на лесна тежина и минијатуризација, традиционалните методи на сечење и обработка не можат да ја задоволат побарувачката поради недоволна прецизност. Ласерот е бесконтактна алатка за обработка која има очигледни предности во однос на традиционалните методи на обработка во технологијата на сечење и игра многу важна улога во обработката на ПХБ од керамичка подлога.

Опремата за ласерска обработка на керамички ПХБ главно се користи за сечење и дупчење. Поради многуте технолошки предности на ласерското сечење, тој е широко користен во индустријата за прецизно сечење. Подолу, ќе ги погледнеме применливите предности на технологијата за ласерско сечење во ПХБ.

Предности и анализа на ласерска обработка на керамичка подлога ПХБ

Керамичките материјали имаат одлични високофреквентни и електрични својства, како и висока топлинска спроводливост, хемиска стабилност и топлинска стабилност, што ги прави идеални материјали за пакување за производство на големи интегрирани кола и електронски модули за напојување. Ласерската обработка на ПХБ од керамичка подлога е важна технологија за примена во индустријата за микроелектроника. Оваа технологија е ефикасна, брза, точна и има висока применлива вредност.

Предности на ласерска обработка на керамичка подлога ПХБ:

1. Поради малата големина на место, високата енергетска густина, добриот квалитет на сечење и брзата брзина на сечење на ласерот;

2. Тесен јаз за сечење, заштеда на материјал;

3. Ласерската обработка е во ред, а површината за сечење е мазна и без бруси;

4. Зоната погодена од топлина е мала.

ПХБ-овите од керамичката подлога се релативно кревки во споредба со плочите од фиберглас и бараат висока технологија на обработка. Затоа, обично се користи технологија за ласерско дупчење.

Технологијата за ласерско дупчење ги има предностите на високата прецизност, брзата брзина, високата ефикасност, скалабилното сериско дупчење, применливоста за огромното мнозинство тврди и меки материјали и без загуба на алатите. Ги задоволува барањата за меѓусебно поврзување со висока густина и рафиниран развој на печатени плочки. Керамичката подлога која користи технологија за ласерско дупчење ги има предностите на висока адхезија помеѓу керамиката и металот, без одлепување, пенење итн., постигнувајќи ефект на растење заедно, со висока мазност и грубост на површината кои се движат од 0,1 до 0,3μ м. Отворот за ласерско дупчење се движи од 0,15 до 0,5 mm, а може да биде и до 0,06 mm.